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                  咨詢熱線

                  400-998-1966

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                  光敏樹脂3D打印

                  簡要描述:光敏樹脂3D打印系統基于BMF摩方的技術?面投影微立體光刻技術(PμSL)構建,并融入了摩方自主開發的多項技術。摩方PμSL是一種微米級精度的3D光刻技術,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用,使用滾刀快 速涂層技術大大降低每層打印的時間,并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。

                  • 產品型號:
                  • 廠商性質:生產廠家
                  • 更新時間:2023-11-20
                  • 訪  問  量:1587

                  詳細介紹

                  品牌摩方精密應用領域醫療衛生,食品,生物產業,電子,制藥
                  光學精度10μm

                  一、光敏樹脂3D打印產品介紹

                  光敏樹脂3D打印基于BMF摩方的技術?面投影微立體光刻技術(PµSL)構建,并融入了摩方自主開發的多項技術。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用,使用滾刀快 速涂層技術大大降低每層打印的時間,并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。

                  *的薄膜滾刀涂層技術允許更高的打印速度,使打印速度最高提升10倍以上;
                  能夠處理高達20000cps的高粘度樹脂,從而生產出耐候性更強、功能更強大的零部件;
                  能夠打印工業級復合聚合物和陶瓷光敏材料,包括與巴斯夫合作開發的全新功能工程材料。


                  二、系統性能


                  打印技術

                  PμSL
                  (面投影微立體光刻技術)

                  光源

                  UV-LED

                  波長

                  405nm

                  打印材料

                  光敏樹脂/陶瓷

                  輸入數據文件格式

                  STL

                  光學分辨率

                  10μm

                  打印尺寸

                  100 × 100 × 75 mm

                  層厚

                  10-40μm

                  公差

                  +/- 25μm

                  設備功率

                  3000W

                  打印主機尺寸

                  650 x 700 x 790 mm

                  打印機重量

                  350kg

                  電壓

                  220V

                  認證證書

                  CE




                  三、打印材料

                  高強度材料(GR/HTL)

                  非常適合高強度產品快速原型(prototype)打印和制造,強度接近工程材料PC。


                  韌性材料(HEK/HD/UTL)

                  性能類似ABS材料,適合有卡扣等有裝配關系的原型結構件加工和測試。


                  耐高溫材料(HTL)

                  熱變形溫度142℃(@0.45MPa),適用于高溫環境下使用,例如醫療器械高溫消毒等應用。


                  生物相容性材料(BIO)

                  通過了生物相容性認證,適用于食品、牙科和醫療器械等行業。



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